東芝推出的高壓大電流步進驅動芯片TB6600HG，號稱是目前業界驅動能力****的單芯片方案。 步進電機網實驗室拿到了該芯片的測試樣品和官方評估板，做了一次詳細的測試，具體的測試數據在整理中，這次先簡單說一下該芯片使用感受。

    1.外形比同門兄弟TB6560AHQ小了不少，管腳也更加緊密，而且管腳排布比TB6560更加合理，輸入輸出和大電流管腳都分開了，對于pcb制作有很大幫助；
    2.芯片自帶5V輸出，省了一路電源，也就省了一部分成本，對于批量生產的客戶有很大幫助；
    3.芯片自帶欠壓保護，這個很有用，如果電源出現異常避免了驅動出問題的情況；
    4.芯片自帶過流保護，這個功能太牛了，簡直是跨時代的杰作，因為我們在一開始測試的時候電流算錯了，以為是3.5a，實際已經是7A了，芯片直接保護，要是換了別的芯片估計瞬間爆炸是****的了。而且如果是電機的相線之間、相線與電源之間、相線與地之間短路芯片都會保護；
    5.芯片發熱量還是有一些的，尤其是在電壓36V以上、電流為4A以上時，需要加個大的散熱器才行。不過芯片自帶過熱保護，也不同擔心燒毀問題。
芯片圖：
   

    說完了芯片的使用感受，再吐槽一下東芝官方的評估板。 這個評估板和當初TB6560AHQ的評估板外形大同小異，操作方式也是如出一轍。比較中肯的說，真是不太好用，也許日本人的想法和咱們的不一樣。下面就說說評估板的缺點吧：

    1.所有外接電阻電容都是插接件，在表貼元件如此普及的今天，顯然有點不合適；
    2.所有接線都是接線柱方式，要用夾子才行，如果改成端子方式的就更好了；
    3.既然是vref調整輸出電流，那應該帶個電位器才好；
    4.所有元件都是自己往上焊，著實的添了不少麻煩。

芯片和評估板的使用感受就先說這么多，具體測試數據我們會在后面奉上。