東芝開發了時序控制方式型和各相位獨立控制方式(相位)型兩款馬達控制驅動器IC，采用兩種不同的封裝。  雙極驅動型步進馬達用于辦公自動化(OA)領域(例如打印機、普通紙復印機和傳真機)。我們針對辦公自動化應用領域開發了4款基于BiCD(雙極CMOS DMOS)工藝的產品。
TB62214FTG和TB62214FG屬于“時序控制方式”馬達控制驅動器 IC，TB62218FTG和TB62218FG屬于“各相位獨立控制方式”馬達控制驅動器 IC。
TB62214FTG和TB62218FTG采用小型無鉛封裝(QFN48 (注 1))這是馬達控制驅動器IC領域****進的封裝形式。封裝尺寸為7.0 mm x 7.0 mm毫米左右�？赏瑫r滿足“大電流驅動”和“小面積組裝”的需求。
TB62214FG和TB62218FG采用HSOP28(注 2)封裝，可滿足流動焊接組裝的需求。
這些馬達控制驅動器 IC 均采用P溝道型 DMOS。這種DMOS配備高精度邏輯調壓器，無需使用IC邏輯電源，允許不設置電荷泵，因此有助于減少外部元件。同時，這些IC還采用了混合衰減(注 3)和2位微步驅動(注 4)技術，可平穩驅動步進馬達。
步進馬達用于辦公自動化產品(打印機、普通紙復印機或傳真機)的活動件。
在普通紙復印機的使用中，小尺寸的多層印刷電路板是****。因此，必須采用小型封裝的大電流驅動IC。在打印機的使用中，必須采用單側層、低成本印刷電路板。為滿足這些應用，馬達控制驅動器IC還必須采用流動焊接。
新產品可滿足兩種組裝需求，一種是QFN48管腳封裝(管腳間距為0.50毫米)，另一種是HSOP28管腳封裝(管腳間距為0.80毫米)。QFN48管腳封裝屬于高密度組裝， HSOP28管腳封裝屬于流動焊接。另外，接口也有兩種，一種是時序控制方式型，另一種是各相位獨立控制方式型。因此，我們開發了兩種不同封裝形式、兩種不同接口類型的馬達控制驅動器，以滿足市場需求。除此之外，高壓BiCD工藝和低熱阻封裝使這些產品能夠在大電流(****額定值為2.0 A)下運行。
您可以根據接口和封裝選擇適用的解決方案。
- (注 1) QFN: 四側無引腳扁平封裝
- (注 2) HSOP: 帶散熱片的小外形封裝
- (注 3) 混合衰減模式：這種電流衰減控制方案能減小發聲馬達噪音，提高步進精度，并降低功率耗散。
- (注 4) 微步驅動：這種技術可實現高速、低噪音馬達驅動。(步進馬達的單步在電力作用下分布，并且會產生正弦電流。
特征：
1：BiCD工藝可實現高電壓(40 V：****額定值)、大電流驅動(2.0 A：****額定值)和低功率損耗。
2：Pch DMOS實現了邏輯調壓器集成和無電荷泵系統。
3:支持2相、1-2相和W1-2相(2位微步)激勵模式。
4:采用小型低熱阻QFN48管腳封裝(管腳間距：0.50毫米)，實現小面積組裝和有效散熱設計。
5:集過電流檢測、熱關機和上電復位電路于一體。 | 
