首先從外包裝上來看：

                       真（外包裝精美無瑕疵）                                                  假（外包裝的棱角處各種漏洞）

                             真（外包裝表面光澤美觀）                                         假（外包裝表面拉絲，顯粗糙）

                      真（只包裹了芯片不分非全包裝）                                假（看似全部包裝，工藝簡單）

從芯片的外觀上來分辨

            真（芯片和字體顏色深淺一致，字體也比較特殊）                假（芯片和字體顏色深淺不一致，字體普通）

          真（芯片和芯片引腳干凈整潔，并且引腳有助焊層）             假（芯片和芯片引腳臟污，引腳沒有助焊層）

    真（所有芯片引腳高度及芯片高度完全一致）

  假（芯片引腳高低不同，芯片高度不一）

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